特許

J-GLOBAL ID：200903057230977159

感光性樹脂組成物、多孔質樹脂、回路基板および回路付サスペンション基板

発明者： 福岡 孝博 ,  金城 直隆 ,  望月 周 ,  山本 孝幸 ,  金田 充宏
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-357476
公開番号（公開出願番号）：特開2001-214058
出願日： 2000年11月24日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】【課題】 高い耐熱性、寸法安定性、絶縁性を有し、しかも、均一で微細な気泡を有する多孔質樹脂、および、その多孔質樹脂を得るための感光性樹脂組成物、さらには、そのような多孔質樹脂を絶縁層として有する、回路基板および回路付サスペンション基板を提供すること。【解決手段】 感光性樹脂組成物2として、ポリアミック酸樹脂4と、感光剤と、ポリアミック酸樹脂4に対して分散可能な分散性化合物3として、イソシアヌレート化合物、カーボネート化合物、分子量100〜10000のデンドリマーもしくはハイパーブランチポリマーから選ばれる少なくとも1種と、溶剤とを含有させる。この感光性樹脂組成物2から溶剤を除くことにより、ポリアミック酸樹脂4中に分散性化合物3が分散した状態を形成し、次いで、分散性化合物3を除去して多孔化した後、硬化させて多孔質樹脂を得る。

請求項（抜粋）：

ポリアミック酸樹脂と、感光剤と、ポリアミック酸樹脂に対して分散可能な分散性化合物と、溶剤とを含有し、前記分散性化合物が、下記一般式(1)で表わされるイソシアヌレート化合物、下記一般式(2)で表わされるカーボネート化合物、分子量100〜10000のデンドリマーもしくはハイパーブランチポリマー、から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする、感光性樹脂組成物。【化1】(式中、Rmは、炭素数1以上の有機基を示す。)【化2】(式中、Rw、Rx、RyおよびRzは、炭素数1以上の有機基を示す。)

IPC (9件)：

C08L 79/08 ,  C08J 9/26 CFG ,  C08J 9/26 102 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/1565 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 87/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/05

FI (9件)：

C08L 79/08 A ,  C08J 9/26 CFG ,  C08J 9/26 102 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/1565 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 87/00 ,  H05K 1/03 610 P ,  H05K 1/05 A