特許

J-GLOBAL ID：200903057237701957

樹脂モールド変成器

発明者： 浦辺 修一 ,  保土田 善文
出願人/特許権者： 東光電気株式会社
代理人 (1件)： 森田 雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-198286
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045813
出願日： 1997年07月24日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】 従来のエポキシ樹脂は、耐候性や耐クラック性が不十分で、変成器への適用に制限があった。【解決手段】 本発明の樹脂モールド変成器は、鉄心3に巻線2、4を巻回し、エポキシ樹脂1により一体的に形成される。そして、前記エポキシ樹脂1は、環状脂肪族系エポキシ基材に、充填材としての溶融石英を加え、線膨張係数を2.7×10-5〜3.4×10-5°C-1とすることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

鉄心に巻線を巻回し、エポキシ樹脂により一体的に形成される樹脂モールド変成器において、前記エポキシ樹脂は、環状脂肪族系エポキシ基材に、充填材としての溶融石英を加え、線膨張係数を2.7×10-5〜3.4×10-5°C-1とすることを特徴とする樹脂モールド変成器。

IPC (2件)：

H01F 27/32 ,  C08L 63/00

FI (2件)：

H01F 27/32 A ,  C08L 63/00 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-270207
  
• 特開昭59-033319
  
• 特開平3-270207
  
• 特開昭59-033319