特許

J-GLOBAL ID：200903057241958750

セラミック基板の分割方法

発明者： 積田 義之 ,  大木 昇
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 加藤 恭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-266796
公開番号（公開出願番号）：特開平6-087085
出願日： 1992年09月10日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目 的】 スクライブ溝に沿ってセラミック基板を分割する際に、バリや突出部が小さく、機械的強度の強いセラミック基板の分割方法を提供する。【構 成】 セラミック基板の分割方法は、レーザー光線を断続的にセラミック基板に照射して溶融跡からなるスクライブ溝を形成し、このスクライブ溝に沿ってセラミック基板を分割する。この時のレーザー光線の照射は、スクライブ溝を形成する仮想分割線どうしが交叉する部分の近傍で、レーザー光線の照射間隔を密にし、前記交叉部分から離れた位置で、レーザー光線の照射間隔を粗にする。また、レーザー光線の照射は、前記仮想分割線どうしが交叉する部分およびセラミック基板端の近傍で、レーザー光線の照射間隔を密にし、その他の部分で、レーザー光線の照射間隔を粗にする。

請求項（抜粋）：

レーザー光線を断続的にセラミック基板に照射して溶融跡からなるスクライブ溝を形成し、このスクライブ溝に沿って分割するセラミック基板の分割方法において、スクライブ溝を形成する仮想分割線どうしが交叉する部分の近傍では、レーザー光線の照射間隔を密にし、前記交叉部分から離れた位置では、レーザー光線の照射間隔を粗にすることを特徴とするセラミック基板の分割方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 ,  B26F 3/00 ,  C04B 41/91 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-095651
  
• 特開昭62-232187