特許
J-GLOBAL ID：200903057248789309
耐熱型高周波同軸コネクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-037650
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226267
出願日： 1994年02月10日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：
【要約】【目的】 高温度環境下においても、絶縁体が劣化せず、かつ高周波特性を損なうことなく使用する。【構成】 筒状の外部導体1と、この外部導体1内に配設された中心導体2と、外部導体1と中心導体2の間に介在する対向端面にフランジ31a,32aを設けた一対のセラミックス製筒状絶縁体31,32とからなり、絶縁体31,32が中心導体2に設けたフランジ2aを両側から挾み込むとともに、絶縁体31,32の外周径を外部導体1内周径より小さく形成し、絶縁体31,32と外部導体1の間に空気層5を設けた構成としてある。
請求項（抜粋）：
筒状の外部導体と、この外部導体の中心軸上に配設された中心導体と、この外部導体と中心導体の間に介在し、中心導体を外部導体の中心軸上に電気的に絶縁させた状態で保持する筒状の絶縁体とからなる同軸コネクタであって、前記絶縁体をセラミックスで形成するとともに、前記絶縁体と前記外部導体との間に空気層を設けたことを特徴とする耐熱型高周波同軸コネクタ。
IPC (2件)：
引用特許：
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