特許

J-GLOBAL ID：200903057253420445

エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 三隅 貞仁 ,  西岡 務 ,  谷口 剛史 ,  細川 敏嗣 ,  原田 忠昭 ,  池村 和弘
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-333955
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168164
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：

【要約】【課題】保存安定性および硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物と、それを用いて得られる耐半田耐熱性に優れた高い信頼性を有する半導体装置を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有し、さらに下記の(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物であって、下記の特性(x)を備えたエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止した半導体装置である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(x)上記エポキシ樹脂組成物を、175°C×60秒の成形条件で成形した際の硬化物のショアーDで示される熱時硬度が60以上。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有し、さらに下記の(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物であって、下記の特性(x)を備えていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)アラルキル系フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂およびトリフェニルメタン系フェノール樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一つのフェノール樹脂系硬化剤。(C)無機質充填剤。(D)有機リン系硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(x)上記エポキシ樹脂組成物を、175°C×60秒の成形条件で成形した際の硬化物のショアーDで示される熱時硬度が60以上。

IPC (4件)：

C08G 59/62 ,  C08L 61/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/62 ,  C08L 61/04 ,  H01L 23/30 R