特許

J-GLOBAL ID：200903057255928829

電子回路での導体組成物の使用

発明者： サラ ジェーン ミアーズ
出願人/特許権者： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-580344
公開番号（公開出願番号）：特表2004-531027
出願日： 2002年04月04日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

(a)導電性材料、(b)1種または複数種の無機バインダー、および(c)亜鉛の細かく割られた粒子を含む組成物の使用であって、導電性パターンの固有抵抗を増加させる目的で、基材上へ導電性パターンを製造する際に、構成成分(a、bおよびc)が液体ビヒクル中に分散されている組成物の使用。

請求項（抜粋）：

(a)導電性材料、(b)1種または複数種の無機バインダー、および(c)亜鉛の細かく割られた粒子を含む組成物の使用であって、導電性パターンの固有抵抗を増加させる目的で、基材上へ導電性パターンを製造する際に、構成成分(a)、(b)および(c)が液体ビヒクル中に分散されることを特徴とする組成物の使用。

IPC (2件)：

H01B13/00 ,  H01B1/22

FI (2件)：

H01B13/00 503D ,  H01B1/22 A

Fターム (12件)：

5G301DA03 ,  5G301DA15 ,  5G301DA34 ,  5G301DA35 ,  5G301DA36 ,  5G301DA37 ,  5G301DA38 ,  5G301DA39 ,  5G301DA40 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G323CA03