特許
J-GLOBAL ID：200903057258883303
接着剤塗布方法およびその装置ならびに部品実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-293008
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147480
出願日： 1993年11月24日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】 チップ部品に接着剤を塗布して、多種類のチップ部品を電子回路基板に搭載する際に、そのチップ部品が微小なものであっても、迅速に、適正量の接着剤量をばらつきなく安定にチップ部品に供給し、部品を実装する。【構成】 チップ部品1の平坦な基板実装面にディスペンサ装置3の吐出ノズル4により接着剤2を直接塗布し、テレビカメラ6によりチップ部品1の形状を撮像して、搭載時の位置補正をするとともに接着剤2の形状良否を判定し、電子回路基板上の所定の位置にチップ部品1を搭載する。また、矯正ブロックまたは平ベルトを用いて接着剤を塗布する。
請求項（抜粋）：
部品に接着剤を用いて、基板上に接着する部品実装方法において、部品を運搬する手段と、部品に接着剤を塗布する手段と、部品の状態を画像認識する手段と、前記部品を運搬する手段とその部品との位置関係を認識して、部品の運搬を制御する手段とを有し、(1)前記部品を運搬する手段を用いて、前記部品に接着剤を塗布する手段の近傍まで、部品を運搬する工程、(2)前記部品に接着剤を塗布する手段によって、部品に接着剤を塗布する工程、(3)前記部品の状態を画像認識する手段の近傍まで、部品を運搬する工程、(4)前記部品の状態を画像認識する手段によって、前記部品を運搬する手段とその部品との位置関係を認識するとともにその部品に接着された接着剤の形状の良否を判定する工程、(5)前記(4)の工程において、前記接着剤の形状が良であると判定された場合に、前記(4)の工程で認識された部品を運搬する手段とその部品の位置関係に基づき、前記部品を運搬する手段を制御して、前記部品を運搬する手段を用いて、基板まで運搬し、しかるのち接着する工程からなり、前記(1)ないし(5)の工程をこの順におこなうことを特徴とする部品実装方法。
IPC (7件)：
H05K 3/34 504
, B05C 5/00
, B05C 13/00
, B05D 1/26
, B05D 7/24 301
, H05K 13/04
, H05K 13/08
