特許
J-GLOBAL ID：200903057261872525
電子部品搭載用基板の集合体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-259500
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112600
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 信頼性に優れた大量の電子部品搭載用基板を、打ち抜き加工を要せずに簡単に製造することのできる集合体を提供すること。【構成】 幅広でかつ長尺なフレキシブル基材10上に、個片状に切り離されたとき独立した電子部品搭載用基板となるべき回路部21を、フレキシブル基材10の幅方向及び長手方向である横方向及び縦方向に多数配列した電子部品搭載用基板の集合体100であって、横方向に配列した複数の回路部21を横方向のみ伸びるリード22によって互いに電気的に接続し、各回路部21の所定数の縦列間にフレキシブル基材10の長手方向に連続する通電線部30を形成すること。
請求項（抜粋）：
幅広でかつ長尺なフレキシブル基材上に、個片状に切り離されたとき独立した電子部品搭載用基板となるべき回路部を、前記フレキシブル基材の幅方向及び長手方向である横方向及び縦方向に多数配列した電子部品搭載用基板の集合体であって、前記横方向に配列した複数の回路部を横方向のみ伸びるリードによって互いに電気的に接続し、前記各回路部の所定数の縦列間に前記フレキシブル基材の長手方向に連続する通電線部を形成するとともに、この通電線部にこれを分断しない状態で前記フレキシブル基材にアライメントホールを形成し、さらに、前記回路部の各横列間に位置する前記フレキシブル基材に多数の細孔を横列として形成したことを特徴とする電子部品搭載用基板の集合体。
IPC (2件)：
前のページに戻る
