特許
J-GLOBAL ID：200903057269578987
電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-229757
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003901
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：
【要約】【課題】 小型化を実現するとともに表面が平坦な電子部品を製造することを可能となす電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 基板7上のCSP実装位置の外周囲の凸部を形成する凸部形成工程ST1と、基板7上のCSP実装位置にベアチップ3を実装するダイボンド工程ST2及びワイヤボンド工程ST3と、基板7上の凸部に囲まれた領域にチップコート樹脂6を塗布し、ベアチップ3及びワイヤ4を封止するチップコート工程ST4と、基板7の凸部形成部分を除去してCSP1を得る切断工程ST5とを有するようにしている。
請求項（抜粋）：
基板上の半導体素子実装位置の外周囲に凸部を形成する第1の工程と、上記基板上の半導体素子実装位置に半導体素子を実装する第2の工程と、上記基板上の凸部に囲まれた領域に封止部材を塗布し、基板に実装された半導体素子を封止する第3の工程と、上記基板の凸部形成部分を除去して電子部品を得る第4の工程とを有する電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/28
, H05K 13/04
H01L 21/56 E
, H01L 23/28 C
, H05K 13/04 Z
