特許

J-GLOBAL ID：200903057274719700

接着シート、その使用方法及び半導体装置

発明者： 川上 広幸 ,  長谷川 雄二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-028317
公開番号（公開出願番号）：特開2002-226801
出願日： 2001年02月05日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：

【要約】【課題】 ダイシング工程ではダイシングテープとして、半導体素子と支持部材の接合工程では接続信頼性に優れる接着剤として使用することができ、また、半導体搭載用支持部材に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、作業性に優れる接着シートを提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、(B)官能基を含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、(C)(a)ジオール類及び(b)一般式(I)【化1】で表されるイソシアネート化合物及び(c)一般式(II)【化2】で表される化合物からなる放射線重合性化合物を含有してなる粘接着層と、基材層とを有してなる熱重合性及び放射線重合性の接着シート。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、(B)官能基を含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分、(C)(a)ジオール類及び(b)一般式(I)【化1】(式中、nは0〜1の整数であり、R1は炭素原子数が1〜30の2価又は3価の有機性基である)で表されるイソシアネート化合物及び(c)一般式(II)【化2】(式中、R2は水素又はメチル基であり、R3はエチレン基あるいはプロピレン基である)で表される化合物からなる放射線重合性化合物を含有してなる粘接着層と、基材層とを有してなる熱重合性及び放射線重合性の接着シート。

IPC (8件)：

C09J 7/02 ,  C08G 18/67 ,  C08G 59/18 ,  C09J 4/00 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (8件)：

C09J 7/02 Z ,  C08G 18/67 ,  C08G 59/18 ,  C09J 4/00 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/78 M

Fターム (64件)：

4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB04 ,  4J004AB06 ,  4J004FA05 ,  4J034BA02 ,  4J034CA04 ,  4J034CB03 ,  4J034CC01 ,  4J034CC11 ,  4J034DA08 ,  4J034DB03 ,  4J034DC01 ,  4J034DK05 ,  4J034DK06 ,  4J034DP03 ,  4J034DP18 ,  4J034FA01 ,  4J034FB01 ,  4J034FC01 ,  4J034FD01 ,  4J034FE02 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HA08 ,  4J034HB11 ,  4J034HC01 ,  4J034HC11 ,  4J034HC46 ,  4J034JA02 ,  4J034JA14 ,  4J034LA23 ,  4J034LA33 ,  4J034RA05 ,  4J034RA14 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF06 ,  4J036AK11 ,  4J036DA01 ,  4J036DC40 ,  4J036EA04 ,  4J036FB03 ,  4J036FB10 ,  4J036JA08 ,  4J040EC001 ,  4J040EC232 ,  4J040EF052 ,  4J040EF282 ,  4J040FA132 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB05 ,  5F047BB19