特許
J-GLOBAL ID：200903057288264438
成形用金型及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-013477
公開番号（公開出願番号）：特開平10-202663
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月04日
要約：
【要約】【課題】 金型表面を急速昇温冷却することによって、射出成形を行う際のウェルド不良をなくすと共に成形サイクルタイムを短縮する。【解決手段】 表面に電鋳層1を有する成形用金型Aであって、金属粒子を含む樹脂成形品のウェルド不良防止のために電鋳層1表面を加熱するヒータ2及び成形サイクルを短縮するために電鋳層1を冷却する冷却手段を持ち、ヒータ2による昇温後に冷却手段による冷却を行う。
請求項（抜粋）：
表面に電鋳層を有する成形用金型であって、金属粒子を含む樹脂成形品のウェルド不良防止のために電鋳層表面を加熱するヒータ及び成形サイクルを短縮するために電鋳層を冷却する冷却手段を持ち、ヒータによる昇温後に冷却手段による冷却を行うようにして成ることを特徴とする成形用金型。
IPC (4件)：
B29C 33/04
, B29C 33/38
, C25D 1/00 361
, C25D 1/10
B29C 33/04
, B29C 33/38
, C25D 1/00 361
, C25D 1/10
