特許

J-GLOBAL ID：200903057297225526

半導体装置

発明者： 加嶋 仁
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-081083
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267460
出願日： 2000年03月23日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップが発生する熱を拡散する熱拡散機能を付与し、半導体装置の熱特性を向上させることにある。【解決手段】 熱伝導性支持基板の一面側に前記半導体チップが、他面側に前記導体回路基板(インターポーザ)が、熱伝導性の良好なフィラーを混入した絶縁性接着剤を介して接合され、且つ前記電極パッドと前記外部接続端子ランドに形成された前記信号、電源用ソルダー・ボールのそれぞれとの間に電気的導通回路が、前記接地用ソルダー・ボールのそれぞれとの間に熱拡散経路が形成された構成とされている。

請求項（抜粋）：

複数の電極パッドを具備した半導体素子集積回路パターンが形成された半導体チップと、エリアアレイ状に配置された複数の充填ビアを有する樹脂テープ基板とその一方の面に、一端部に信号、電源及び接地用外部接続端子ランドを、他端部に信号、電源及び接地用内部接続端子ランドを設けた複数の導体リードを備えた導体回路パターンが形成され、その他方の面に、前記信号、電源及び接地用外部接続端子ランドのそれぞれに接続された複数の信号、電源及び接地用ソルダーボールが形成された導体回路基板とが絶縁性接着剤層を介して接合され、しかも前記電極パッドと前記ソルダー・ボールとの間に電気的導通回路が形成された半導体装置において、前記半導体チップと前記導体回路基板との間に、金属性薄板部材から成り、前記電極パッドのそれぞれに対応する複数のスルーホールが穿孔され、且つ絶縁性被覆部材で前記スルーホールの内面を含めて全面コートされた熱伝導性支持基板を介在させた構成としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/36

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 M ,  H01L 23/36 C

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BD01