特許

J-GLOBAL ID：200903057300682178

LED用エポキシ樹脂組成物

発明者： 前田 俊秀 ,  真田 研一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-082018
公開番号（公開出願番号）：特開平6-296044
出願日： 1993年04月08日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：

【要約】【目的】 GaAlAs素子LEDの高温高湿環境下でのエポキシ樹脂からの加水分解性塩素によるAl酸化に基づく輝度劣化を低減し、GaAlAs素子LEDの性能(寿命)が著しく向上する。【構成】 ビスフェノールA型またはビスフェノールF型のエポキシ樹脂と、脂環式エポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、硬化促進剤とからなり、硬化後の加水分解性塩素量が20ppm以下、好ましくは5ppm以下であることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

ビスフェノールA型またはビスフェノールF型のエポキシ樹脂と、脂環式エポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、硬化促進剤とからなり、硬化後の加水分解性塩素量が20ppm以下であることを特徴とするLED用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01L 33/00 ,  C08G 59/20 NJW ,  C08G 59/24 NHQ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31