特許

J-GLOBAL ID：200903057301506071

リード付き配線基板

発明者： 三宅 久留美 ,  森広 喜之
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-242984
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082667
出願日： 1991年09月24日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】 微細かつ接続信頼性に優れたリードを有し小型化が可能なリード付き配線基板を提供する。【構成】 金属ベース基板11上に、絶縁層12および導体層13を順次積重して配線層17を形成するとともに、金属ベース基板11をエッチングによってその周囲を除去して得られる領域16から、信号引き出し用リード15を引き出す。

請求項（抜粋）：

金属ベース基板と、この金属ベース基板表面上に所定のパターンで形成されバイアホールを有した絶縁層と、この絶縁層上に所定のパターンで形成された導体層と、上記金属ベース基板を裏面側からエッチングによりその周囲を除去することによって得られる領域から引き出して形成される信号引き出し用リードとを備えたことを特徴とするリード付き配線基板。

IPC (6件)：

H01L 23/14 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/44 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01L 23/14 M ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/14 R