特許

J-GLOBAL ID：200903057308144167

回路基板および回路基板の製造方法

発明者： 小林 克義
出願人/特許権者： 新藤電子工業株式会社
代理人 (1件)： 中尾 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-110320
公開番号（公開出願番号）：特開2003-304041
出願日： 2002年04月12日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：

【要約】【課題】 回路基板の光透過性を向上してアライメントマークの位置を確実に確認可能とし、電子部品を正確に実装できるようにする。【解決手段】 先ず、可撓性を有し、テープ状で透明または半透明の絶縁ベース11にスプロケットホール12およびデバイスホール14を形成する。次に、絶縁ベースの表面に導電体をラミネートし導電層を形成する。次いで、その導電層の所望の個所をエッチングして配線パターン13およびアライメントマーク15を形成する。次いで、配線パターンの端子部分およびアライメントマーク以外の個所にソルダーレジスト層16を形成する。最後に、アライメントマークの周りで絶縁ベース上に、回路基板の表裏に光を透過して、アライメントマークの位置を確認し得るように、その表面が透明または半透明の透明層17を形成し、回路基板を得る。

請求項（抜粋）：

透明または半透明の絶縁ベース上に、配線パターンおよびアライメントマークが形成される回路基板において、前記アライメントマークの周りで前記絶縁ベース上に、回路基板の表裏に光を透過して、前記アライメントマークの位置を確認し得るように透明層が形成される、ことを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

H05K 1/02 R ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 3/00 P ,  H05K 3/28 B

Fターム (20件)：

5E314AA32 ,  5E314AA33 ,  5E314AA36 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314DD06 ,  5E314FF06 ,  5E314FF19 ,  5E314GG24 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA13 ,  5E338AA16 ,  5E338DD12 ,  5E338DD32 ,  5E338EE43 ,  5F044MM06 ,  5F044MM42 ,  5F044MM48

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-049488
  
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-354862   出願人：田中貴金属工業株式会社
• 特開昭59-205790