ペルチェモジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：津川友士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-256972
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091648
出願日： 1998年09月10日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】冷却効率の低下を大幅に抑制するとともに、信頼性を高める。【解決手段】複数個のP型熱電素子1、N型熱電素子2を交互に、かつ並列に配列しているとともに、これらのP型熱電素子1、N型熱電素子2の両端部をプリント基板3の配線パターン3aと半田3bにより接合し、プリント基板3の所定位置に形成したスルーホール3cに放熱部材4の基部を収容するとともに、放熱部材4の基部を配線パターン3aと半田3bにより接合している。

請求項（抜粋）：

P型熱電素子(1)とN型熱電素子(2)とを並列状に配列し、これらの熱電素子(1)(2)を直列に接続して熱電素子群の一方の側を放熱側、他方の側を吸熱側としてなるとともに、少なくとも放熱側に放熱部材(4)を設けてなるペルチェモジュールであって、熱電素子群の一方の側、および他方の側をそれぞれプリント基板(3)の配線パターン(3a)と電気的に接合してあるとともに、該当するプリント基板(3)の配線パターン(3a)と放熱部材(4)とを熱的に接合してあることを特徴とするペルチェモジュール。

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