特許

J-GLOBAL ID：200903057321676232

フレームグラウンドの接続装置

発明者： 伊藤 信吉
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 内田 和男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-295892
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118613
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】電子機器のグラウンドを強化して、電子機器の外部から外乱的に侵入する静電気等のノイズや、該電子機器内から発生する主として高周波の内部ノイズから守り、該ノイズによる電子機器のシステムダウンや故障等を防止すると共に、プリント配線基板を補強して電子機器の動作を安定させる。【解決手段】プリント配線基板3,23を補強するに足りる板厚を有し、少なくとも表層部(めっき層11i)が電気導電性を有し、該表層部の導電断面積が大きいノイズ吸収板11,12によって、電子機器2内のプリント配線基板3,23のグラウンド3aと電子機器2外のアースされたフレーム6とが夫々電気的に導通するように取り付け、表層部を経由して高周波ノイズが逃げるようにした構成を特徴とする。

請求項（抜粋）：

電子機器内のプリント配線基板のグラウンドと前記電子機器外のアースされたフレームとを夫々電気的に導通するように取り付け、前記プリント配線基板を補強するに足りる板厚を有し少なくとも表層部が電気導電性を有するノイズ吸収板を前記プリント配線基板の前記グラウンドに取り付け、前記電子機器の内外から発生する主として高周波ノイズが前記ノイズ吸収板の前記表層部を経由してアースに逃げるように該表層部の断面積を大きくしたことを特徴とするフレームグラウンドの接続装置。

IPC (2件)：

H01R 4/64 ,  H05F 3/02

FI (2件)：

H01R 4/64 B ,  H05F 3/02 L

Fターム (5件)：

5G067AA42 ,  5G067AA52 ,  5G067CA02 ,  5G067CA05 ,  5G067DA02