特許

J-GLOBAL ID：200903057322207694

半導体装置の製造方法と、その製造方法に用いられる半導体チップおよびチップ搬送体

発明者： 仲澤 勉
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-027930
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244251
出願日： 1993年02月17日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】この発明は信頼性の向上、並びにコストダウンを達成できる半導体装置の製造方法と、その製造方法に用いられる半導体装置およびテ-プ・キャリアを提供しようとするものである。【構成】 TABテ-プにフリップチップ方式の半導体チップを電気に接続し(st.11) 、この状態でチップにバ-ンイン(st.12) および動作テスト(st.13) から成る故障チップの選別テストを行い、テスト終了後、チップをTABテ-プから分離し(st.14) 、分離されたチップを実装基板上に実装(st.15) 接続することを特徴としている。この構成であると、実装前にフリップチップ方式のチップを単体でテストでき、実装後において、チップ自身の不具合による不良品を排除できる。このため、実装後における不良モ-ドは、実装工程中の接続不良によるものが主となり、実装後のチップの交換作業の頻度を減少させることができ、コストダウンを達成できる。また、不具合のないチップのみを実装工程へ進めることができるので、装置の信頼性に関する懸念も解消できる。

請求項（抜粋）：

フリップチップ方式により構成された半導体チップの電極をテスト手段に接続する工程と、前記チップがテスト手段に接続された状態でチップのテストを行う工程と、前記テスト終了後、テスト手段からチップを外す工程と、前記テスト手段から外されたチップを実装基板に接続する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/60 321