特許

J-GLOBAL ID：200903057323342099

電子装置

発明者： 吹田 勝則
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-092012
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289036
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】 回路基板の温度が、発熱素子により過度に上昇するのを抑制すること。【解決手段】 放熱板2の同じ面に、ボンディングワイヤ14で接続されたセラミック基板4と発熱素子8が離間して設けられており、両者の間には、溝2aが形成されている。セラミック基板4上に形成された電子回路が動作すると、セラミック基板4上にて発熱されるが、その裏面が放熱板2に密着しているので、その熱は速やかに放散される。一方、発熱素子8においても発熱し、発熱素子用放熱部材10を介して放熱板2に伝達される。しかし、セラミック基板4と発熱素子8との間に溝が設けられていることから、発熱素子8にて発生した熱は、セラミック基板4の方には伝達し難い。これにより、セラミック基板4の温度上昇を抑制し、電子回路の誤動作等の発生を防止できる。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装された回路基板と、該回路基板に実装された電子部品と共に所定の電子回路を構成する発熱素子とを備え、前記回路基板と前記発熱素子とを互いに離し、放熱板の同一面に設けると共に、電気的に接続してなる電子装置において、前記回路基板と前記発熱素子との間の前記放熱板の表面に溝を設けたことを特徴とする電子装置。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/36 C ,  H01L 25/04 C