基板温度制御装置及び方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-083920
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284360
出願日： 1997年04月02日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】基板の温度を均一化し、かつ、昇温(降温)時間を短縮することができる新規な基板温度制御装置を提供すること。【解決手段】同一平面をなす複数の突起部を表面に配置した基板温度設定のための温度制御体(加熱体又は冷却体)と、基板を温度制御体の方向に吸着することによって当該基板を突起部上に固定する吸着機構とを設ける。

請求項（抜粋）：

同一平面をなす複数の突起部を表面に配置した基板温度設定のための温度制御体と、基板を当該温度制御体の方向に吸着することによって当該基板を突起部上に固定する吸着機構とを具備してなることを特徴とする基盤温度制御装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-290013
特開平2-290013
処理方法、レジスト処理方法及びレジスト処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-023074 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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