特許
J-GLOBAL ID：200903057334153581
配線回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-216812
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031915
出願日： 2001年07月17日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：
【要約】【課題】 簡易な構成により、端子部をフライングリードとして形成し、両面が露出される導体パターンの強度を確保して、その導体パターンの断線を有効に防止することのできる配線回路基板を提供すること。【解決手段】 導体パターン34の両面が露出するフライングリードとして形成されている端子部16を有する配線回路基板11において、端子部16におけるカバー側開口部17およびベース側開口部18の端縁部と導体パターン13とが交差する交差部分21において、導体パターン13に幅広部22を形成するか、あるいは、カバー層35およびベース層33にカバー側突出部25およびベース側突出部26を形成する。
請求項（抜粋）：
第1絶縁層の上に導体パターンが形成され、前記導体パターンの上に第2絶縁層が形成されており、前記導体パターンの同じ位置において、前記第1絶縁層および前記第2絶縁層が開口される開口部が形成されることにより、前記導体パターンの表面および裏面が露出する端子部が形成されている配線回路基板であって、前記開口部の端縁部と前記導体パターンとが交差する交差部分において、前記第1絶縁層、前記第2絶縁層および前記導体パターンの少なくともいずれかには、前記開口部の端縁部における前記導体パターンを補強するための補強部が形成されていることを特徴とする、配線回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, G11B 33/12 304
, H05K 1/02
H05K 1/11 C
, G11B 33/12 304
, H05K 1/02 D
, H05K 1/02 E
, H05K 1/02 F
5E317AA01
, 5E317AA04
, 5E317BB01
, 5E317BB05
, 5E317BB11
, 5E317CD40
, 5E317GG09
, 5E338AA01
, 5E338AA16
, 5E338AA18
, 5E338BB02
, 5E338BB13
, 5E338BB63
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CD14
, 5E338CD33
, 5E338EE26
