特許

J-GLOBAL ID：200903057345504122

半導体チップ

発明者： 栗原 俊道
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-303675
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206178
出願日： 1991年11月20日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】半導体チップをマウントするとき、ろう材に発生する気泡をなくす。【構成】半導体チップ1の裏面3の周辺が薄くなるようにテーパー加工を施してから、裏面メタライズ4を形成する。【効果】半導体チップをマウントするとき、半導体チップ裏面のメタライズ面や厚膜めっきとマウント面との間のろう材に気泡が発生し難くなる。たとえ発生しても数回スクラブすることにより、容易に気泡を除去することができる。半導体チップの接着強度が確保でき、熱放散が良くなって半導体チップの信頼度が向上する。

請求項（抜粋）：

裏面の周辺部が薄くなるように、テーパー加工された半導体チップ。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/78