特許

J-GLOBAL ID：200903057348465640

ICウエハのハンダバンプ形成方法

発明者： 松本 厚彦
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-125584
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333930
出願日： 1993年05月27日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 ハンダボールの位置決めをマスクを用いずに行うことが可能なICウエハのハンダバンプ形成方法を提供する。【構成】 ICウエハ1上の複数のパッド2上にのみ、ハンダボール6が一個以上付着しない量のフラックス7を塗布する。そして、パッド2の数と同数以上のハンダボール6をICウエハ1の中央部に載せて、ICウエハ1を左右に傾けることでICウエハ1上にハンダボール6を万遍なく転がす。これにより、ハンダボール6がパッド2上を通過するときに、一個のハンダボール6がフラックス7によりパッド2上に付着する。

請求項（抜粋）：

ICウエハの表面に形成した複数のパッド上にのみ、ハンダボールが一個以上付着しない量のフラックスを塗布し、少なくとも一個のハンダボールが各パッド上を通過するように、パッドの数と同数以上のハンダボールを前記ICウエハ上を万遍なく転がして、各パッド上にフラックスによりハンダボールを一個ずつ付着させることを特徴とするICウエハのハンダバンプ形成方法。