特許
J-GLOBAL ID：200903057352395029
情報媒体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-250993
公開番号（公開出願番号）：特開平7-081284
出願日： 1993年09月14日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：
【要約】【目的】 基板のICチップ搭載面に絶縁性外装材を形成する際、同時に、基板の反りを矯正する。【構成】 厚さが0.1〜0.2mm程度と薄い円板状の基板11の上面に搭載されたICチップ12の部分を封止材13によって封止すると、当初平坦である基板11の外周部が上面側に反ってしまう。そこで、射出成形機22の雌金型24内に基板11をICチップ搭載面を上側にして配置し、次いで成形樹脂材料27を射出して絶縁性外装材27aを形成すると、基板11に圧力が加えられることにより、基板11の反りが矯正されることになる。
請求項（抜粋）：
ICチップが搭載された基板とこの基板の外周に配置される導電性枠体とを金型内に配置し、前記導電性枠体内における前記基板のICチップ搭載面側に樹脂を射出して絶縁性外装材を形成することを特徴とする情報媒体の製造方法。
IPC (5件)：
B42D 15/10 521
, B29C 45/02
, G06K 19/077
, H01L 21/56
, H01L 23/28
