特許
J-GLOBAL ID：200903057357458444

インクジェットヘッドの製造方法

発明者：
津田 昭仁

津田 昭仁 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-356510
公開番号（公開出願番号）：特開2001-171111
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：
【要約】【課題】 歩留まりの低下を抑制しつつ駆動用基板の特性を向上できるインクジェットヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】 本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、シリコン基板からなり圧力発生室1bを有する駆動用基板1と、この駆動用基板1上に形成された駆動素子部2と、この駆動素子部2を駆動させるドライバーICチップと、を備え、駆動素子部2を駆動させることによって前記圧力発生室1b内に満たされたインクを吐出するインクジェットヘッドの製造方法である。この製造方法は、厚さ300μm以上のシリコン基板1を準備し、シリコン基板1の表面側に駆動素子部2を形成し、シリコン基板1の裏面側を研磨することにより、シリコン基板1の厚さを薄くし、シリコン基板1の裏面側をエッチングすることにより圧力発生室1bを形成する工程を具備するものである。
請求項（抜粋）：
半導体基板からなり圧力発生室を有する駆動用基板と、この駆動用基板上に形成された駆動素子部と、この駆動素子部を駆動させるドライバーICチップと、を備え、駆動素子部を駆動させることによって前記圧力発生室内に満たされたインクを吐出するインクジェットヘッドの製造方法であって、厚さ300μm以上の半導体基板を準備する工程と、この半導体基板の表面側に駆動素子部を形成する工程と、半導体基板の裏面側を研磨することにより、半導体基板の厚さを40μm以上200μm以下にする工程と、この半導体基板の裏面側をエッチングすることにより前記圧力発生室を形成する工程と、を具備することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
IPC (3件)：
B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/16
FI (2件)：
B41J 3/04 103 A ,  B41J 3/04 103 H
Fターム (15件)：
2C057AF52 ,  2C057AF93 ,  2C057AG83 ,  2C057AG85 ,  2C057AG88 ,  2C057AK09 ,  2C057AP02 ,  2C057AP13 ,  2C057AP14 ,  2C057AP22 ,  2C057AP31 ,  2C057AP53 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14
引用特許：
審査官引用 (3件)

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