特許

J-GLOBAL ID：200903057360111137

熱電半導体焼結素子の製造方法

発明者： 蜂須賀 譲二 ,  田内 比登志 ,  山崎 誠 ,  堀 智 ,  安藤 雅祥
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-146222
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340530
出願日： 1998年05月27日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】熱電半導体焼結体の生産効率を向上させること。【解決手段】熱間押出工程から繰り出される熱電半導体焼結体17を複数本とする。

請求項（抜粋）：

熱電半導体結晶を加熱しながら押し出して複数本の熱電半導体焼結素子を連続体として繰り出す熱間押出工程及び前記熱間押出工程から繰り出された前記複数本の熱電半導体焼結素子を樹脂にて連結して1個の樹脂ブロックを成形する成形工程からなる、熱電半導体焼結素子の製造方法。