特許
J-GLOBAL ID：200903057363208050
配線基板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-017862
公開番号（公開出願番号）：特開2004-228521
出願日： 2003年01月27日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：
【課題】コア基板の表面にのみビルドアップ層を有し且つ反りを生じないか、あるいは反りにくい配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックからなり表面4および裏面を有するコア基板2と、かかるコア基板2における表面4と裏面9との間を貫通するスルーホール導体10と、上記コア基板2の表面4および裏面9に形成され且つ上記スルーホール導体10と導通するコア配線層14,15と、上記コア基板2の表面4上方に形成され且つ上記スルーホール導体10と導通するビルドアップ配線層24,28と、上記コア基板2とビルドアップ配線層24との間およびビルドアップ配線層24,28の間に形成されたビルドアップ絶縁層16,22と、上記コア基板2の裏面9上(図面下側)に直接または上記裏面9側のコア配線層15を介して形成され且つ無機繊維を含有する裏面側絶縁層17と、を含む、配線基板1。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
セラミックからなり表面および裏面を有するコア基板と、
上記コア基板における表面と裏面との間を貫通するスルーホール導体と、
上記コア基板の表面および裏面に形成され且つ上記スルーホール導体と導通するコア配線層と、
上記コア基板の表面上方に形成され且つ上記スルーホール導体と導通する複数のビルドアップ配線層と、
上記コア基板とビルドアップ配線層との間およびビルドアップ配線層同士の間に形成された複数のビルドアップ絶縁層と、
上記コア基板の裏面上に直接または上記裏面側のコア配線層を介して形成され且つ無機繊維を含有する裏面側絶縁層と、を含む、ことを特徴とする配線基板。
IPC (1件)：
FI (4件)：
H05K3/46 B
, H05K3/46 H
, H05K3/46 N
, H05K3/46 T
5E346AA26
, 5E346AA43
, 5E346CC09
, 5E346CC16
, 5E346CC17
, 5E346CC32
, 5E346CC35
, 5E346CC36
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346DD02
, 5E346DD03
, 5E346DD13
, 5E346EE39
, 5E346FF07
, 5E346GG07
, 5E346GG08
, 5E346HH11
, 5E346HH33
