特許

J-GLOBAL ID：200903057363731365

ダイアモンドプレートとその表面に金属層を形成する方法

発明者： ウィリアム シー.ドートルモン-スミス ,  レオナルド セシル フェルドマン ,  ラファエル カリシュ ,  アヴィシャイ カッツ ,  バリー ミラー ,  ネツァー モリヤ
出願人/特許権者： アメリカン テレフォン アンド テレグラフ カムパニー
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-351392
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013493
出願日： 1992年12月08日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【目的】 ダイヤモンドプレートの上表面と底表面に形成された導電層を相互接続する貫通孔の表面に金属パスを形成する方法を提供するものである。【構成】 本発明のダイヤモンドプレートの表面に導電層を形成する方法は、(a)レーザビーム、またはイオンビームで、ダイアモンドプレート100の少なくとも一部にグラファイト(黒炭化)層10を形成するステップと、(b)前記グラファイト層10の少なくとも一部に金属層11、403をメッキするステップとからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ダイアモンドプレート(100)の表面(110)に金属層(11)を形成する方法において、(a)レーザビーム、またはイオンビームで、ダイアモンドプレート(100)の少なくとも一部にグラファイト(黒炭化)層(10)を形成するステップと、(b)前記グラファイト層(10)の少なくとも一部に金属層(11、403)をメッキするステップとからなることを特徴とするダイアモンドプレートの表面に金属層を形成する方法。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/268 ,  H01L 21/52 ,  C01B 31/06 ,  H01L 21/203

FI (2件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ダイヤモンド多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-193794   出願人：富士通株式会社