特許
J-GLOBAL ID：200903057370808349
一方向性電磁鋼板のフォルステライト質絶縁被膜形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-270344
公開番号（公開出願番号）：特開平6-116736
出願日： 1992年10月08日
公開日（公表日）： 1994年04月26日
要約：
【要約】【構成】 一方向性電磁鋼板のフォルステライト質絶縁被膜の形成方法において、焼鈍分離剤が、 0.5μm以上の粒子径で、粒度分布に関してはaであらわした粒子径(μm)と積算量X(%)が下記式を満たすこと、高温仕上焼鈍における 900°C〜1200°Cの温度間の昇温速度が、2°C/h〜30°C/hの範囲あることとする。記【数1】 (85+15log a) 〔%〕≧X〔%〕≧(55+35log a)〔%〕......(1)ただし、 X〔%〕≦ 100〔%〕【効果】 安定して良好なフォルステライト質絶縁被膜が得られる。
請求項（抜粋）：
最終冷間圧延ののち脱炭焼鈍を施した一方向性電磁鋼用鋼板表面に、主としてマグネシアからなる焼鈍分離剤を塗布したのち、コイル状で高温仕上焼鈍を施す一方向性電磁鋼板のフォルステライト質絶縁被膜形成方法において、焼鈍分離剤が、 0.5μm以上の粒子径を有し、かつ、粒度分布に関してaであらわした粒子径(μm)と積算量X(%)が、下記式(1)を満たすこと、高温仕上焼鈍における 900°C〜1200°Cの温度間の昇温速度が、2°C/h〜30°C/hの範囲にあることを特徴とする一方向性電磁鋼板のフォルステライト質絶縁被膜形成方法。記【数1】 (85+15log a) 〔%〕≧X〔%〕≧(55+35log a)〔%〕...... (1)ただし、 X〔%〕≦ 100〔%〕
IPC (4件)：
C23C 22/00
, C21D 1/70
, C21D 9/46
, H01F 1/12
