特許

J-GLOBAL ID：200903057376059194

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： 吉沼 洋人
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 米田 潤三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-340391
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186375
出願日： 1994年12月29日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】 低コストで製造でき、高精細なパターンを有することはもとより、配線パターンが重なり合う箇所において確実な絶縁ができ、信頼性に優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。【構成】 基板と、該基板上に順次転写された複数の配線パターン層を備える多層プリント配線板であって、前記配線パターン層は導電性層と該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層を有するとともに、前記絶縁樹脂層によって前記基板あるいは下層の配線パターン層に固着されており、配線パターン層同士が重なり合う部分に絶縁層を介在させるように構成する。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板上に順次転写された複数の配線パターン層を備える多層プリント配線板であって、前記配線パターン層は導電性層と該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層を有するとともに、前記絶縁樹脂層によって前記基板あるいは下層の配線パターン層に固着されており、配線パターン層同士が重なり合う部分に絶縁層を介在させたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 21/768

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-170291
  
• 回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-256389   出願人：松下電工株式会社