特許

J-GLOBAL ID：200903057383396422

集積回路の内部接続構造とその製造方法

発明者： リーディ, グレン
出願人/特許権者： リーディ, グレン
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-510197
公開番号（公開出願番号）：特表平8-502146
出願日： 1993年10月12日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：

【要約】集積回路の回路パッドに対する一時的か永久的な電気的接続を作るデバイスが、既存の半導体組立プロセスで作られる。そのデバイスは支持基板を有しており、その基板からは複数の挿入構造(10)が突き出ている。それらの挿入構造は、集積回路の対応する回路パッド(30)と結合した整列状態となっている。各挿入構造は、対応する回路パッド(30)と電気的コンタクトを作るために金属で覆われている。金属化の選択とコンタクトを持つ表面への圧力によって、その電気的コンタクトを一時的か永久的なものにすることができる。その挿入構造デバイスは、ウエハーか個別のダイのいずれか一方の集積回路の機能テストと電気的バーンインとパッケージングのための特定のアプリケーシヨンを有する。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つの金属回路パッドを有する集積回路との電気的コンタクトを作るデバイスであって、 (a)支持基板と、 (b)前記基板に支持され、前記基板から突き出る少なくとも一つの挿入構造と、 前記挿入構造は、前記基板に最も近い基本部と前記挿入構造の末端の端部を有し、 (c)前記挿入構造の端部に配置された伝導材料層と、 (d)前記挿入構造の端部への電気的伝導路を与える前記伝導材料層と結合する伝導手段とを備えることを特徴とするデバイス。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 29/41

FI (2件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 29/44 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-184477
  
• 特開平1-184477
  
• 特開昭51-148358
  
• 特開昭51-148358