特許

J-GLOBAL ID：200903057387981001

金属箔用接着剤組成物及びそれを用いた接着剤付金属箔、金属張積層板等

発明者： 熊倉 俊寿 ,  堀内 猛 ,  馬籠 和幸 ,  白石 成史
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-265053
公開番号（公開出願番号）：特開2000-160128
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性、耐トラッキング性に優れ、積層板特性も良好な金属箔用接着剤組成物およびこれを用いた接着剤付金属箔、金属張積層板配線板等を提供する。【解決手段】 接着剤層の厚みを30〜40μmとし、4mm幅の銅箔パターンを使用しさらに電極間の間隔を0.4mmとして、IEC法に準じて耐トラッキング試験を行い、電解液を5滴以上滴下した時に、接着剤層が初めて消失する金属箔用接着剤組成物およびこの組成物を用いた接着剤付金属箔、金属張積層板等。

請求項（抜粋）：

接着剤層の厚みを30〜40μmとし、4mm幅の銅箔パターンを使用しさらに電極間の間隔を0.4mmとして、IEC法に準じて耐トラッキング試験を行い、電解液を5滴以上滴下した時に、接着剤層が初めて消失する金属箔用接着剤組成物。

IPC (4件)：

C09J201/00 ,  C09J 4/00 ,  C09J129/14 ,  C09J163/00

FI (4件)：

C09J201/00 ,  C09J 4/00 ,  C09J129/14 ,  C09J163/00