特許
J-GLOBAL ID：200903057391785314
チップ剥離装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-048584
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021200
出願日： 1993年02月15日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 チップが小さくとも、フィルムの粘着力が強くても、フィルムがたるんでいても、同フィルムからチップを分離できるようにする。【構成】 請求項1の発明ではフィルム2を押して張りをもたせる張り付与体4と、フィルム2に張りをもたせた後にチップ3に接触させて同チップ3をフィルム2から分離させる分離体5とを設けた。請求項2では張り付与体4にその表面に開口する凹部8を設けた。請求項3では張り付与体4の外周にその材質よりも硬質材からなる枠体9を設けた。請求項4では凹部8を設けた張り付与体4の外周に枠体9を設けた。
請求項（抜粋）：
リングフレ-ム1に張られたフィルム2の上面に付着されているチップ3をフィルム2から剥離するチップ剥離装置において、フィルム2を押して張りをもたせる張り付与体4と、同張り付与体4によりフィルム2に張りをもたせた後にチップ3に接触させて同チップ3をフィルム2から分離させる分離体5とを備えたことを特徴とするチップ剥離装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B65H 41/00
, H01L 21/78
