特許
J-GLOBAL ID:200903057394697980

改善された熱特性を有するパワーエレクトロニクス部材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-614468
公開番号(公開出願番号):特表2002-543583
出願日: 2000年04月07日
公開日(公表日): 2002年12月17日
要約:
【要約】本発明は、電気的作用領域(2)とケーシング(4)との間の空隙(9)が、有利に吸湿性である注入可能な無機粒状物(10)で充填されているパワーエレクトロニクス部材に関するものである。
請求項(抜粋):
電気作用領域及び該電気作用領域から空隙(9)によって隔てられたケーシング(4)を有するパワーエレクトロニクス部材において、空隙(9)が注入可能な無機粒状物(10)で充填されていることを特徴とする、パワーエレクトロニクス部材。
IPC (2件):
H01L 23/373 ,  H01G 4/224
FI (2件):
H01L 23/36 M ,  H01G 1/02 F
Fターム (3件):
5F036AA01 ,  5F036BB23 ,  5F036BD11

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