特許

J-GLOBAL ID：200903057395724905

プリント配線基板

発明者： 小林 慎司
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立画像情報システム
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-066888
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283491
出願日： 1994年04月05日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】自己発熱する表面実装部品と温度上昇を抑え込みたい実装部品を同一基板上にはんだ付けするとき、温度上昇を抑え込みたい部品のはんだ付け信頼性や温度特性を発熱部品からの影響を受けることなく確保可能なプリント配線基板を提供することにある。【構成】プリント配線基板3上の搭載部品間に切り込み5を設けたプリント配線基板。【効果】発熱部品からの熱影響を受けることなく、高密度実装においても温度上昇を抑え込みたい部品のはんだ付け信頼性や温度特性を確保可能。

請求項（抜粋）：

自己発熱する実装部品と温度上昇を抑え込みたい実装部品を同一基板上にはんだ付けするプリント配線基板において、前記温度的に異なる実装部品をはんだ付けした部品間に切り込みを設けたことを特徴とするプリント配線基板。