特許

J-GLOBAL ID：200903057396498780

貼着装置及び貼着方法

発明者： 池山 佳樹 ,  杉本 正和 ,  大野 勝司 ,  加藤 直人
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-241063
公開番号（公開出願番号）：特開2002-055532
出願日： 2000年08月09日
公開日（公表日）： 2002年02月20日
要約：

【要約】【課題】 筒状体の内面に貼着物を歪みなく簡易に貼り合せることができる貼着装置及び貼着方法を提供する。【解決手段】 筒状体の内面に貼着物を部分的に貼着するための貼着装置であって、開口2aを有する吸引保持面2cと、その開口2aから吸引・加圧部へと連通する連通路と、前記吸引保持面2cより立設して前記貼着物の端縁をガイドするガイド壁と、前記吸引保持面2cにその貼着物を吸引保持した状態で、その貼着物に対し前記筒状体の被着部を非接触で対向配置させる保持部1とを備える。

請求項（抜粋）：

筒状体の内面に貼着物を部分的に貼着するための貼着装置であって、開口を有する吸引保持面と、その開口から吸引・加圧部へと連通する連通路と、前記吸引保持面より立設して前記貼着物の端縁をガイドするガイド壁と、前記吸引保持面にその貼着物を吸引保持した状態で、その貼着物に対し前記筒状体の被着部を非接触で対向配置させる保持部とを備える貼着装置。

IPC (3件)：

G03G 15/16 ,  B65H 5/02 ,  B29D 29/00

FI (3件)：

G03G 15/16 ,  B65H 5/02 T ,  B29D 29/00

Fターム (11件)：

2H032BA09 ,  2H032BA18 ,  2H032BA23 ,  3F049BA03 ,  3F049BB11 ,  3F049LA01 ,  3F049LB03 ,  4F213AG16 ,  4F213WA15 ,  4F213WA55 ,  4F213WA97