特許
J-GLOBAL ID：200903057398813216
プリント基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-197085
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050470
出願日： 1993年08月09日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：
【要約】【目的】無電解はんだめっきが均一な膜形成に優れているという特徴を最大限に活かして高密度配線パターンの形成を可能とする。【構成】両面銅張り基板1に貫通孔2をあけて、所定の回路パターの形成されたレジストマスクを用いて銅箔をエッチングして回路を形成する。貫通孔内およびその開口部のランド等はんだ接続を必要とする部分を残し、その他の回路上をソルダーレジスト4で被覆し、これをマスクとして無電解銅めっき5と、無電解はんだめっき6とを行う。これにより、内面が銅めっき5上に無電解はんだめっき6された貫通孔2と、その開口部周縁の銅箔上に銅めっきおよび無電解はんだめっきされたランドと、基板表面の銅箔が選択エッチングによりパターン化された回路部と、前記銅箔回路部上を含むはんだ接続領域外の基板表面を密着被覆したソルダーレジスト4とを有して成るプリント基板が得られる。
請求項（抜粋）：
内面が銅めっき上に無電解はんだめっきされた貫通孔と、その開口部周縁の銅箔上に銅めっきおよび無電解はんだめっきされたランドと、基板表面の銅箔が選択エッチングによりパターン化された回路部と、前記銅箔回路部上を含むはんだ接続領域外の基板表面を密着被覆したソルダーレジストとを有して成るプリント基板。
IPC (4件)：
H05K 3/24
, H05K 3/28
, H05K 3/34 502
, H05K 3/42
