特許

J-GLOBAL ID：200903057399612850

回路基板

発明者： 仲 勝彦 ,  荒木 英明
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322419
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163588
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 基板表面に形成する位置合せマークを安価な方法で高コントラスト化する。【解決手段】 セラミック回路基板21の表面に、表層導体パターンをAg、Ag/Pt、Ag/Pd等の導体で形成すると共に、該基板表面の所定位置に該表層導体パターンと同じ導体を用いて位置合せマーク22を該表層導体パターンと同時に印刷・焼成する。この位置合せマーク22の表面に透明被膜23を透明ガラス又は透明樹脂によりマット状に形成する。この構成では、位置合せマーク22の表面での光の乱反射が該表面を覆う透明被膜23によって効果的に抑えられる。これにより、位置合せマーク22の真上から画像認識装置で認識される位置合せマーク22の色が導体の金属そのものの色となり、位置合せマークが高コントラスト化されて、位置合せマーク22の画像認識が容易になる。

請求項（抜粋）：

基板面に画像認識用の位置合せマークを形成した回路基板において、前記位置合せマークを導体で形成すると共に、該位置合せマークの表面に透明被膜を形成したことを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/28

FI (2件)：

H05K 1/02 R ,  H05K 3/28 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 認識マーク付きプリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-105459   出願人：東洋通信機株式会社
• 特開平2-049488
  
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-354862   出願人：田中貴金属工業株式会社
• 特開平2-049488