特許
J-GLOBAL ID：200903057399648286
SMD型側面実装部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-210888
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032741
出願日： 2004年07月20日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 フレキ基板に実装した製品にベンディングが掛かると電極端子が剥がれ易い。【解決手段】 回路基板1上に実装された発光素子、受光素子などよりなる光素子に接続される回路部と、回路基板の側面から光素子の実装面の裏面にかけて形成され、光素子および回路部に導電パターンを介して接続される複数個の実装用電極2と、光素子および回路部を封止する透光性樹脂4と、光素子に対応する位置に透孔部と、実装用電極2が形成されている面に対応する部分に開口部を有し、光素子および回路部を覆い、実装用電極2が形成されている面に対して面一となるように、外部プリント基板7に半田付けするためのケース端子5eを両サイドに形成するシールドカバー5とを有し、複数個の実装用電極2を拡大し(幅方向α、高さ方向β)、該電極の外周をレジストで押さえると共に、ケース端子5eと実装用電極2を半田6などにより外部プリント基板7に固着する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
ガラスエポキシ樹脂などよりなり表面に導電パターンを有する回路基板と、該回路基板上に実装された発光素子および受光素子などよりなる光素子と、前記回路基板上に実装されると共に、前記光素子に接続される回路部と、前記回路基板の側面から前記光素子の実装面の裏面にかけて形成され、前記光素子および回路部に導電パターンを介して接続される複数個の実装用電極と、前記光素子および回路部を封止する透光性樹脂と、前記光素子に対応する位置に透孔部を有し、且つ実装用電極が形成されている面に対応する部分に開口部を有し、前記光素子および回路部を覆うシールドカバーを具備したSMD型側面実装部品において、前記複数個の実装用電極を拡大したことを特徴とするSMD型側面実装部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L31/02 B
, H01L33/00 N
5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041DA57
, 5F041DA83
, 5F041DC24
, 5F041DC84
, 5F041EE17
, 5F088AA01
, 5F088BA16
, 5F088JA03
, 5F088JA06
, 5F088JA20
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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