特許

J-GLOBAL ID：200903057400777567

新規な銅合金粉末及びその製造方法

発明者： 林 善夫 ,  島村 泰樹
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-123371
公開番号（公開出願番号）：特開平7-331360
出願日： 1994年06月06日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：

【要約】【目的】 新規な銅合金粉末及び導電性ペースト材料を提供する。【構成】 粒子表面に銀が高濃度に存在する銅合金粉末が、粒子径0.1〜1μm以下の微粒子を5〜80重量%以上含有している導電性ペースト組成物であり、好適にはヘリウムガスを含むガスアトマイズ法によってこのような粒度分布を有する銅合金粉末を得ることができる。【効果】 ペーストの保存安定性に優れ、印刷性能にも優れ、かつ低抵抗でバラツキの少ない高品質の導電性回路を形成できる導電性ペースト材料である。

請求項（抜粋）：

一般式Agx Cuy (0.001≦x≦0.4,0.6≦y≦0.999(原子比))で表され、且つ粒子表面の銀濃度が粒子の平均の銀濃度より高い銅合金粉末において、該銅合金粉末が平均粒子径1〜10μmであって、粒子径0.1〜1μmの微粒子が全粒子の5〜80重量%であることを特徴とする銅合金粉末。

IPC (5件)：

C22C 9/00 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/08 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/16