絶縁用樹脂組成物およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-357297
公開番号（公開出願番号）：特開平10-182758
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】耐衝撃性および耐熱性、並びに難燃性および電気的絶縁信頼性等を両立させ、さらにアルカリ水溶液による微細なBVH等の加工性に優れる絶縁材料用樹脂組成物およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 (1)カルボキシル基を有するアルカリ可溶性のアクリル系重合体および/またはメタクリル系重合体、(2)C=C不飽和二重結合を1個以上有する重合性化合物、(3)前記重合性化合物(2)の紫外線重合開始剤、(4)紫外線重合の増感剤、(5)前記重合性化合物(2)の熱重合開始剤、(6)カルボキシル基を含有し粒径が1μm未満の微粒子状の架橋弾性重合体および(7)粒径が1〜10μmの微粒子状物質からなる組成物であって、該組成物の硬化物は薬剤に不溶性であるが、該硬化物中の前記微粒子状物質(7)は前記薬剤に可溶性である絶縁用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(1)カルボキシル基を有するアルカリ可溶性のアクリル系重合体および/またはメタクリル系重合体、(2)C=C不飽和二重結合を1個以上有する重合性化合物、(3)前記重合性化合物(2)の紫外線重合開始剤、(4)紫外線重合の増感剤、(5)前記重合性化合物(2)の熱重合開始剤、(6)カルボキシル基を含有し粒径が1μm未満の微粒子状の架橋弾性重合体および(7)粒径が1〜10μmの微粒子状物質からなる組成物であって、該組成物の硬化物は薬剤に不溶性であるが、該硬化物中の前記微粒子状物質(7)は前記薬剤に可溶性である絶縁用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08F265/00 , C08F 2/44 , C08F 2/48 , G03F 7/038 , H05K 3/46

FI (6件)：

C08F265/00 , C08F 2/44 C , C08F 2/48 , G03F 7/038 , H05K 3/46 T , H05K 3/46 E

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