特許
J-GLOBAL ID：200903057407077307
電子機器の取付機構
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村上 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-355575
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188576
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】 電子機器の取付機構において、部品及び取付作業の簡素化を図る。【構成】 マザー基板103にコネクタ110を介して装着されるサブ基板102を、基板保持機構付パネル101に取付けた弾性係合片105をサブ基板を通して後側からスナップフィットすると共に、マザー基板103を基板ホルダー104とパネル101により挟み込み固定し、パネル101を基板ホルダ104に取付ける。
請求項（抜粋）：
箱体前部及び箱体後部の開口部端部のどちらか一方に係合穴、他の一方に係合ツメを設け、箱体前部と箱体後部の開口部同士を突き合わせ、係合穴と係合ツメを係止することにより箱体を形成する電子機器の取付機構において、前記係合穴の裏面にアンダーカット状の肉付け部を箱体前部または箱体後部に一体形成し、係合穴をメクラ穴にしたことを特徴とする電子機器の取付機構。
IPC (3件)：
H05K 5/02
, H04N 5/64 571
, H05K 7/12
