特許
J-GLOBAL ID：200903057407641873
ICソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西岡 邦昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-022241
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195261
出願日： 1995年01月17日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 コンタクトピンの間隔を規制するリブの樹脂成形加工精度上或いは強度上支障なく、コンタクトピンを0.2mm以下の狭小ピッチ幅で確実に装着することができるICソケットを提供する。【構成】 コンタクトピン24,25,26はフローティング部材18の開口部19を介してIC部品1の接続端子5の先端部5bに接触する接点部24a,25a,26aと基部24b,25b,26bとの間にバネ部24c,25c,26cを形成してなる。コンタクトピンの接点部は3列の千鳥状に配列される。フローティング部材の下方位置においてソケット本体11上に取り付けられるブロック体27は複数のプレート片28,29を積層してなる。該プレート片の平面のうちからコンタクトピンの千鳥状配列の各列に対応して選択した各々1つの層の平面に、同一列内のコンタクトピンの基部の間隔を規制する複数のリブ31,32,33を設ける。
請求項（抜粋）：
接続端子の先端部を3列以上の千鳥状配列としたIC部品を装填するためのICソケットであって、ソケット本体と、IC部品の接続端子の先端部の千鳥状配列領域に対応して開口部を形成し該ソケット本体に対し上下動可能に取り付けられたフローティング部材と、前記フローティング部材の開口部を介してIC部品の接続端子の先端部に接触する接点部と基部との間にバネ部を形成し該接点部を3列以上の千鳥状に配列した複数のコンタクトピンと、前記フローティング部材の下方位置において前記ソケット本体上に取り付けられたブロック体とを備え、前記ブロック体が複数のプレート片を積層してなり、前記複数のプレート片の平面のうちから前記コンタクトピンの千鳥状配列の各列に対応して選択した1つの層の平面に同一列内のコンタクトピンの基部の間隔を規制する複数のリブを設けたことを特徴とするICソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 23/68
