特許

J-GLOBAL ID：200903057410715330

エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の製造方法、該エポキシ樹脂含有組成物及び該組成物からなるエポキシ樹脂半導体封止材組成物

発明者： 朝蔭 秀安 ,  浅野 千明 ,  田淵 康子 ,  宅和 成剛
出願人/特許権者： 東都化成株式会社
代理人 (1件)： 田中 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-310494
公開番号（公開出願番号）：特開平11-140069
出願日： 1997年11月12日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【目的】 低粘度で耐熱性、低応力等の特性に優れた硬化物を与える新規なエポキシ樹脂及びその製造方法及び該エポキシ樹脂を含有する組成物を提供する。【構成】 一般式(I)で示されるエポキシ樹脂及びその製造方法及び該エポキ樹脂を含有したエポキシ樹脂組成物である。【化1】式中、R1,R2は、H又はCH3を示し、同一でも異なっていても良い。R3〜R6は、H又はC1〜C10のアルキル基又は臭素を示し同一でも異なっていても良く、nは、0〜5の繰り返し単位を示す。

請求項（抜粋）：

一般式(I)で表される新規なエポキシ樹脂。【化1】式中、R1,R2は、H又はCH3を示し、同一でも異なっていても良い。R3〜R6は、H又はC1〜C10のアルキル基又は臭素を示し同一でも異なっていても良く、nは、0〜5の繰り返し単位を示す。

IPC (6件)：

C07D303/20 ,  C08G 59/06 ,  C08G 59/24 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C07D303/20 ,  C08G 59/06 ,  C08G 59/24 ,  C08L 63/00 Z ,  H01L 23/30 R

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭61-296055
  
• 特開昭61-296028
  
• 特開平2-138326
  
• 特開昭58-057422
  

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-296055
  
• 特開昭61-296028
  
• 特開平2-138326
  
• 特開昭58-057422