特許

J-GLOBAL ID：200903057411089816

リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置

発明者： 宮島 文夫
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 柳沢 大作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-327734
公開番号（公開出願番号）：特開2001-145924
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：

【要約】【課題】リリースフィルムを樹脂路のゲート位置に合せる必要がなく、基板に設置するハンダボール等の接続用リードの位置規制の必要をなくし、溶融樹脂の粘度を高く設定できるようにする。【解決手段】 一方の金型3の樹脂成形部5に設けた被成形品収容キャビティ14の内面と連続する樹脂成形面25をリリースフィルム26で被覆し、他方の金型2の樹脂成形部4の樹脂成形面9をリリースフィルム24で被覆して、成形時にフィルム26で被覆したキャビティ14内にチップ18を奥側、基板19を入口側に配置して被成形品を収容し、基板19のチップ非搭載面をフィルム24で被覆し、フィルム24を基板19と樹脂路10間に介在して、樹脂路10のゲート12を樹脂注入孔17の入口近傍に設ける。

請求項（抜粋）：

一方の金型の樹脂成形部に、両面中央付近を厚み方向に貫く樹脂注入孔を設け、その片面中央部に半導体チップを搭載した基板を被成形品として収容する被成形品収容キャビティを設け、他方の金型の樹脂成形部に、基板の樹脂注入孔に樹脂を圧送する樹脂路を設けた上下金型を備える樹脂成形用モールド金型装置において、上記一方の金型の樹脂成形部に設けた被成形品収容キャビティの内面とその内面に連続する近傍の樹脂成形面を第1リリースフィルムで被覆し、他方の金型の樹脂成形部の樹脂成形面を第2リリースフィルムで被覆して、成形時にその第1リリースフィルムで被覆したキャビティ内に半導体チップを奥側、基板を入口側に配置して被成形品を収容し、その基板のチップ非搭載面を第2リリースフィルムで被覆し、その第2リリースフィルムを基板と樹脂路間に介在して、その樹脂路のゲートを樹脂注入孔の入口近傍に設けることを特徴とするリリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置。

IPC (5件)：

B29C 33/68 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:36

FI (5件)：

B29C 33/68 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T ,  B29L 31:36

Fターム (25件)：

4F202AD08 ,  4F202AH37 ,  4F202AJ11 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK09 ,  4F202CM72 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ05 ,  4F206AD08 ,  4F206AH37 ,  4F206AJ11 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JF23 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DA09