特許

J-GLOBAL ID：200903057416882646

セラミック基板への導体充填装置

発明者： 山本 勝也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-302459
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133934
出願日： 1998年10月23日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】 本発明はセラミックグリーンシートのビア印刷において導電性ペーストの充填ばらつきが少なく、製造コストの安い導体充填装置を提供するものである。【解決手段】 表面に凹凸を有する多孔質材よりなる保持台6の上に、薄いPETフィルム2を重ね保持台6の裏面より吸引する。PETフィルム2は保持台6と密着し、PETフィルム2の表面には保持台6の凹凸に対応した凹凸が形成される。この上にセラミックグリーンシート1を置き、剣スキージ7によって導電性ペースト8をビア穴5に充填する。ビア穴5中の空気は充填された導電性ペースト8に押されて、PETフィルムの凹凸によって形成される隙間11より逃げる。これによりビア穴5に導電性ペースト8を安定して充填することができる。

請求項（抜粋）：

表面に凹凸を有する多孔質材よりなる保持台と、通気性のないフィルムと、前記フィルムの上に載置されるビア穴を有するセラミックグリーンシートと、前記ビア穴に導電性ペーストを充填する塗布装置と、前記保持台を介して前記フィルムを吸引する吸引手段とよりなることを特徴とするセラミック基板への導体充填装置。

IPC (3件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/40 K ,  H05K 3/12 610 N ,  H05K 3/46 N

Fターム (35件)：

5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317BB19 ,  5E317BB22 ,  5E317CC23 ,  5E317CC25 ,  5E317GG05 ,  5E317GG14 ,  5E343AA07 ,  5E343AA23 ,  5E343BB21 ,  5E343BB60 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343DD04 ,  5E343DD20 ,  5E343FF03 ,  5E343FF04 ,  5E343FF14 ,  5E343GG08 ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA42 ,  5E346DD34 ,  5E346DD45 ,  5E346EE21 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346GG06 ,  5E346GG19 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33