特許
J-GLOBAL ID:200903057418599259

非接触式ICを貼付した証明書

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-105408
公開番号(公開出願番号):特開平11-277959
出願日: 1998年03月31日
公開日(公表日): 1999年10月12日
要約:
【要約】【課題】 証明内容の隠蔽性を高め、改ざんが不可能で、少なくとも1つの機関から取得する際に、複数の証明書が必要な場合も1枚で発行可能な非接触式ICを貼付した証明書を提供することを目的とする。【解決手段】 表面に各種証明書名、証明を受ける被証明者氏名2、証明内容タイトル3、4等が記載された表示部を有してなる証明書1において、非接触方式でデータの送受信を行うアンテナ部7と情報記憶部を有するIC回路8を前記証明書基材シート11に内包または、前記証明書とは別の基材シート41に内包されたラベルが前記証明書に貼着されて形成されている。
請求項(抜粋):
表面に各種証明書名、証明を受ける被証明者氏名、証明内容タイトル等が記載された表示部を有してなる証明書において、非接触方式でデータの送受信を行うアンテナ部と情報記憶部を有するIC回路を前記証明書基材シートに内包または、前記証明書とは別の基材シート内に内包されたラベルが前記証明書に貼着されてなると共に、前記情報記憶部には表面に記載された証明内容タイトルに対応する証明内容情報と証明を受ける被証明者氏名情報が記憶されていることを特徴とする非接触式ICを貼付した証明書。
IPC (4件):
B42D 15/10 501 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/00
FI (4件):
B42D 15/10 501 Z ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 Q
引用特許:
審査官引用 (2件)

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