特許

J-GLOBAL ID：200903057421931116

表面実装用電子部品、その製造方法、及びシート状母材

発明者： 丸山 泰央 ,  菅野 英幸 ,  永野 洋二
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-278999
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329839
出願日： 2001年09月14日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】 位置決め精度の高い高価な移載装置を使用したり、基板を大型化することなく、該基板上面に形成されるIC搭載用の凹陥部内にICを位置決め精度よく搭載することができる表面実装用電子部品、その製造方法、及びシート状母材を提供する。【解決手段】 一面にIC搭載用の凹陥部36を形成した基板35と、該凹陥部の内底面に形成したIC搭載用のパッド37と、基板の外面に露出形成した表面実装用の外部電極39と、該凹陥部の内底面に搭載したICを被覆するために充填された樹脂41と、を少なくとも備えた表面実装用電子部品であって、凹陥部は、対向する2つの側面が開放した構成を備えている。

請求項（抜粋）：

一面にIC搭載用の凹陥部を有した基板と、該凹陥部の内底面に形成したIC搭載用のパッドと、基板の外面に露出形成した表面実装用の外部電極と、該凹陥部の内底面に搭載したICを被覆するために充填された樹脂と、を少なくとも備えた表面実装用電子部品であって、前記凹陥部は、対向する2つの側面が開放した構成を備えていることを特徴とする表面実装用電子部品。