特許

J-GLOBAL ID：200903057423980629

樹脂の処理装置

発明者： 松島 稔 ,  平船 保宏
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-201292
公開番号（公開出願番号）：特開2003-012854
出願日： 2001年07月02日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】 容器内に収容されている処理液を用いて樹脂を減容処理する際に、その濃度を簡単にかつ確実に得ることができる樹脂の処理装置を提供すること。【解決手段】 樹脂40を容器20内の処理液30を用いて減容して処理する樹脂の処理装置10であり、モータ14Aと、モータ14Aの作動により回転して容器20内に投入された樹脂40を破砕する破砕刃16と、モータ14Aを保持している保持部12と、破砕刃16を一定回転するために要するモータの入力電流から容器20内の処理液30に溶解した樹脂40の溶解濃度を測定して、この溶解濃度が所定濃度に達するとモータ14Aの作動を停止する制御部600を有する。

請求項（抜粋）：

樹脂を容器内の処理液を用いて減容して処理する樹脂の処理装置であり、モータと、前記モータの作動により一定回転して前記容器内に投入された前記樹脂を破砕して前記処理液により減容する破砕刃と、前記モータを保持している保持部と、前記破砕刃を一定回転するために要する前記モータの入力電流から前記容器内の処理液に溶解した樹脂の溶解濃度を測定して、この溶解濃度が所定濃度に達すると前記モータの作動を停止する制御部と、を有することを特徴とする樹脂の処理装置。

IPC (7件)：

C08J 11/08 ZAB ,  B02C 18/10 ,  B02C 18/24 ,  B02C 18/44 ,  B29B 17/00 ,  B29K 25:00 ,  C08L 25:06

FI (7件)：

C08J 11/08 ZAB ,  B02C 18/10 ,  B02C 18/24 ,  B02C 18/44 B ,  B29B 17/00 ,  B29K 25:00 ,  C08L 25:06

Fターム (18件)：

4D065CA06 ,  4D065CC03 ,  4D065DD24 ,  4D065EA09 ,  4D065EB14 ,  4D065ED23 ,  4D065EE08 ,  4D065EE16 ,  4F301AA15 ,  4F301BF12 ,  4F301BF32 ,  4F301CA09 ,  4F301CA12 ,  4F301CA33 ,  4F301CA41 ,  4F301CA53 ,  4F301CA65 ,  4F301CA72