特許

J-GLOBAL ID：200903057435596921

低誘電率熱硬化性樹脂組成物

発明者： 伊藤 幹雄 ,  竹田 敏郎 ,  鈴木 憲一 ,  三宅 澄也
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-308072
公開番号（公開出願番号）：特開平7-157559
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：

【要約】【構成】 (a)一般式(1)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー100重量部、(b)一般式(2)で示されるフェノール化合物100〜550重量部、(c)臭素含有量30重量%以上の臭素化エポキシ樹脂250〜550重量部からなる低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性及び難燃性、耐熱性、耐薬品性にも優れ、低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用に最適な樹脂組成物を得ることができる。

請求項（抜粋）：

(a)一般式(1)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー100重量部、(b)一般式(2)で示されるフェノール化合物100〜550重量部、(c)臭素含有量30重量%以上の臭素化エポキシ樹脂250〜550重量部からなる低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】

IPC (4件)：

C08G 73/06 NTM ,  C07C261/02 ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08G 59/62 NJR